Metode mematri terbaik untuk titanium dan paduannya
Paduan titanium adalah logam aktif dan banyak digunakan dalam industri energi dirgantara, petrokimia dan atom. Masalah utama dalam mematri titanium dan paduan titanium ditunjukkan pada aspek-aspek berikut:
① Lapisan oksida pada permukaan stabil. Titanium dan paduannya memiliki afinitas besar terhadap oksigen. Mudah untuk membentuk film oksida yang sangat stabil di permukaan, yang mencegah solder membasahi dan menyebar. Karena itu, itu harus dihapus selama mematri.
Has Memiliki kecenderungan kuat untuk menarik napas. Titanium dan paduannya memiliki kecenderungan untuk menyerap hidrogen, oksigen dan nitrogen selama pemanasan, dan semakin tinggi suhunya, semakin serius penyerapannya, sehingga plastisitas dan ketangguhan logam titanium menurun tajam, sehingga mematri harus dilakukan dalam ruang hampa. atau suasana lembam.
③ Sangat mudah untuk membentuk senyawa intermetalik. Titanium dan paduannya secara kimia dapat bereaksi dengan sebagian besar bahan jarum untuk membentuk senyawa rapuh, menyebabkan sendi menjadi rapuh. Oleh karena itu, logam pengisi mematri yang digunakan untuk mematri bahan lain pada dasarnya tidak cocok untuk mematri logam aktif.
Organization Organisasi dan kinerja mudah diubah. Titanium dan paduannya akan mengalami transformasi fasa dan butiran kasar ketika dipanaskan. Semakin tinggi suhunya, semakin serius pengerasannya, sehingga suhu pemateri suhu tinggi tidak boleh terlalu tinggi.
Singkatnya, ketika mematri titanium dan paduannya, perlu memperhatikan suhu pemanasan mematri. Secara umum, suhu mematri tidak boleh melebihi 950 ~ 1000 ℃, semakin rendah suhu mematri, semakin kecil dampaknya terhadap kinerja bahan dasar. Untuk paduan penuaan yang dipadamkan, mematri juga dapat dilakukan tanpa melebihi suhu penuaan.
Untuk mencegah oksidasi dan penyerapan oksigen dan reaksi penyerapan hidrogen pada sambungan brazing, brazing titanium dan titanium alloy dilakukan dalam ruang hampa dan suasana emosional, dan brazing nyala umumnya tidak digunakan. Saat mematri dalam vakum atau gas klorin, Anda dapat menggunakan pemanasan frekuensi tinggi, pemanasan tungku, dll. Kecepatan pemanasan cepat dan waktu penahanannya singkat, senyawa di area antarmuka tipis, dan kinerja sambungannya baik. Oleh karena itu, perlu untuk mengontrol suhu dan waktu memegang pengelasan jarum untuk membuat logam pengisi mematri mengisi celah.
Alasan mengapa titanium dan paduan titanium paling baik dibrazing dalam vakum dan argon adalah karena selama mematri vakum, meskipun titanium memiliki afinitas yang besar terhadap oksigen, titanium dapat memperoleh permukaan yang halus di bawah vakum 13,3 Pa. Ini karena film oksida pada permukaan dapat dilarutkan menjadi titanium.
Mematri di bawah perlindungan gas argon. Ketika kisaran suhu mematri adalah 760 ~ 927 ℃, untuk mencegah perubahan warna titanium, gas argon dengan kemurnian tinggi diperlukan. Argon cair dalam wadah penyimpanan pendingin umumnya digunakan karena kemurniannya yang tinggi.
Ketika mematri titanium dan paduan titanium, senyawa getas sering dibentuk pada antarmuka atau pada lapisan mematri, yang mengurangi kinerja sambungan brazing. Untuk tujuan ini, pengelasan difusi dapat digunakan untuk meningkatkan kinerja sambungan brazing. Selama mematri, foil tembaga, foil nikel atau foil perak dengan ketebalan 50 μm ditempatkan di antara paduan titanium, dan eutektik Cu-Ti, Ni-Ti dan Ag-Ti dibentuk oleh reaksi kontak antara titanium dan logam-logam ini. . Kemudian, senyawa intermetalik rapuh ini disebarkan, dan sambungan brazing difusi pada suhu dan waktu tertentu memiliki kinerja yang cukup baik.
Selain itu, paduan titanium a + B fase dapat digunakan di bawah anil, perlakuan larutan, atau penuaan. Jika anil diperlukan setelah mematri, ada tiga opsi untuk dipilih: mematri pada atau di bawah suhu anil setelah anil; mematri pada suhu di atas suhu anil, dan mengambil proses pendinginan bertahap dalam siklus mematri, Dengan demikian, struktur anil juga diperoleh; mematri dilakukan pada suhu di atas suhu anil, dan kemudian perlakuan anil dilakukan.
